Анализ и моделирование аппаратного обеспечения электроники увеличивают скорость проектирования без снижения качества, а также повышают надежность разработанной печатной платы.
В процессе разработки аппаратного обеспечения мы используем следующие виды анализа и моделирования:
3D-моделирование
Мы широко используем построение 3D-моделей плат для сопряжения с конструкцией корпуса.
Преимущества 3D-моделирования:
- Ускорение разработки конструкции корпуса (сокращение стоимости и сроков)
- Выявление проблемных мест конструкции на ранних стадиях проектирования
- Использование готовых моделей для теплового анализа
Анализ целостности сигналов (SI)
При проектировании сложных цифровых плат с высокоскоростными интерфейсами мы используем анализ целостности сигналов (signal integrity) на основе IBIS-моделей.
Моделирование проводиться на этапе разработки схемы и в процессе проектирования печатной платы.
Анализ целостности сигналов позволяет выявить и устранить паразитные распределения емкостей и индуктивностей печатных проводников, взаимную индуктивность близлежащих проводников и несогласованность цепей.
Анализ электромагнитной совместимости (ЭМС, EMC)
Проверка электромагнитной совместимости топологии платы на этапе проектирования позволяет:
- Сократить количество итераций проектирования
- Сократить сроки проведения сертификационных испытаний
- Улучшить электромагнитную совместимость в сложных комплексных устройствах
Тепловое моделирование
Мы используем тепловое моделирование в следующих проектах:
- Проектирование сильноточных печатных плат
- Определения площади и расположения вентиляционных отверстий в корпусе разрабатываемого устройства
- Расчет необходимости использования радиатора и принудительной вентиляции при разработке устройств в корпусе.
- Определение эффективной площади радиатора и необходимого потока воздуха при принудительной вентиляции устройства в корпусе
Результаты теплового моделирования:
- Предотвращение перегрева устройства при длительном использовании в заданных интервалах рабочих температур
- Повышение надежности проектируемых устройств
- Сокращение сроков и стоимости разработки
- Минимизация затрат при гарантийном обслуживании устройств у заказчика
Анализ целостности питания (PI)
Анализ целостности питания (power integrity) — важный этап проектирования электроники, он позволяет смоделировать распределение питания по печатной плате.
Современные микросхемы используют все больше питающих напряжений, растет потребление печатных плат и микросхем — эти факторы делают задачу распределения питания довольно сложной. Усугубляет эту проблему уменьшение количества слоев печатной платы и использование BGA-микросхем, которые делают перфорацию медных полигонов, затрудняя распределение питания по печатной плате.
Мы анализируем целостность питания в устройствах с высокой плотностью интеграции и сильноточных платах. Результат:
- Улучшение целостности питания путем выявления проблем на ранней стадии проектирования, не дожидаясь опытных образцов
- Обнаружение проблем, которые трудно выявить в лаборатории
- Уменьшение количества итераций проектирования
- Увеличение надежности проектируемых устройств
Нужно провести анализ и моделирование печатной платы? Свяжитесь с нами. Мы ответим на ваши вопросы.