High Speed
платы

Проектирование высокоскоростных печатных плат

Предоставляем услуги по проектированию высокоскоростных плат для электронных устройств. Разрабатываем высокоскоростные, многоуровневые, mixed-signal платы, от блок-схемы до полной необходимой документации к запуску и поддержке производства.

Помимо высокоскоростного проектирования, проводим аппаратное моделирование и анализ целостности сигналов (SI), целостности питания (PI), тепловое моделирование, а также анализ электромагнитной совместимости ЭМС/ЕМС.

Процесс проектирования

Каждый проект наших клиентов уникален, однако общий процесс проектирования высокоскоростных печатных плат состоит из следующих этапов:

 Разработка блок-схемы

 Проектная спецификация

 Обзор компонентов библиотеки

 Разработка схемотехники

 Обзор схемотехники firmware-разработчиком

 Components placement

 Расчет стека слоев

 Предварительный анализ макета

 Трассировка платы

 Проверка трассировки

 Анализ после трассировки

 Разработка технической документации

Результат: Мы несем ответственность за каждый этап проектирования высокоскоростной печатной платы, а также за возможные трудности, как сокращение времени проектирования или повышение сложности. Гарантируем трассировку наивысшего качества в срок и в рамках оговоренного бюджета.

high speed designs

Наш опыт

Число проектов

PCIe – 6; FMC cards – 12; PCIe104 – 3; PXIe – 1; SoM – 7; RF – 3; mini-PCIe – 2

Интерфейсы

PCIe, 10GbE, 100GbE; CameraLink, MIPI, HDMI, DP; DDR4, JESD204b

Пример проекта

Спутниковый SDR-модем

Мы разработали устройство в форм-факторе 1U, разделив его на две платы: цифровую и аналоговую. Наши инженеры разработали специализированный фронт-енд с применением высокоскоростных преобразователей АЦП/ЦАП и современных высокочастотных аналоговых модуляторов/демодуляторов. Для высокоскоростного обмена данными между сервером и устройством используются четыре интерфейса 10G, фреймворк DPDK.

Читать далее

 

Анализ и моделирование аппаратного обеспечения

Анализ и моделирование аппаратного обеспечения электроники увеличивают скорость проектирования без снижения качества, а также повышают надежность разработанной печатной платы. В процессе разработки аппаратного обеспечения мы используем следующие виды анализа и моделирования:

SI
Анализ целостности сигналов (SI)
При проектировании сложных цифровых плат с высокоскоростными интерфейсами мы используем анализ целостности сигналов (signal integrity) на основе IBIS-моделей. Моделирование проводиться на этапе разработки схемы и в процессе проектирования печатной платы. Анализ целостности сигналов позволяет выявить и устранить паразитные распределения емкостей и т.д.
PI
Анализ целостности питания (PI)
Анализ целостности питания (power integrity) — важный этап проектирования электроники, он позволяет смоделировать распределение питания по печатной плате. Мы анализируем целостность питания в устройствах с высокой плотностью интеграции и сильноточных платах. Результат: улучшение целостности питания путем выявления проблем на ранней стадии проектирования, не дожидаясь опытных образцов и др.
Тепловое
Тепловое моделирование и анализ
Результаты теплового моделирования: предотвращение перегрева устройства при длительном использовании в заданных интервалах рабочих температур; повышение надежности проектируемых устройств; сокращение сроков и стоимости разработки; минимизация затрат при гарантийном обслуживании устройств у заказчика.
ЭМС, EMC
Анализ электромагнитной совместимости (ЭМС, EMC)
Проверка электромагнитной совместимости топологии платы на этапе проектирования позволяет: сократить количество итераций проектирования; сократить сроки проведения сертификационных испытаний; улучшить электромагнитную совместимость в сложных комплексных устройствах.

Документация

По желанию наших клиентов мы предоставляем предпочтительные для них варианты конструкторской документации:

Производство

  • Gerber and NC drill files
  • ODB++ (if needed)
  • IPC-D-356 file for electrical test
  • Drill drawing PDF-file

Сборка

  • BOM
  • Stensil apertures for solder paste
  • Component placement file
  • Assembly diagram for top and bottom layers
  • Shematic files
output options

Нужно провести анализ и моделирование печатной платы?

Расскажите о своей задаче. Мы ответим вам сегодня или на следующий рабочий день.