Вы здесь

Последний релиз Intel: расширенный набор инструментов для упаковки чипов

На прошлой неделе, с 9 по 13 июля в Сан-Франциско собрались эксперты в сфере электроники со всего мира, чтобы принять участие в одном из крупнейших событий этого года – SEMICON West 2019.

На мероприятии было представлено множество инноваций. Сегодня мы бы хотели рассказать вам про важный релиз от Intel. Как вы можете знать, Intel уделяет большое внимание разработке технологий по упаковке кристаллов в единый корпус, среди которых EMIB и Foveros.

Такие технологии играют важную роль в развитии инноваций – благодаря упаковке обеспечивается интеграция вычислительных механизмов в несколько технологических процессов. При этом параметры производительности, площади и мощности будут неуклонно расти. 

В Сан-Франциско руководители компании рассказали о трёх новых расширенных возможностях упаковки: Co-EMIB, ODI и MDIO.

 

Источник  – Intel

Технология Co-EMIB демонстрирует впечатляющие возможности, ведь благодаря ей возможно объединение двух и более элементов Foveros. Это не только увеличит производительность, но и обеспечит довольно высокую пропускную способность при минимальном потреблением энергии.

ODI объединяет в себе возможности EMIB и Foveros одновременно. Как и EMIB, ODI позволяет верхней микросхеме взаимодействовать с другими микросхемами горизонтально. Связь по вертикали с сквозными кремниевыми перемычками (through-silicon vias или TSV) в нижней матрице обеспечивается подобно Foveros. За счет более 

низкого сопротивления относительно других TSV, ODI обеспечивает бесперебойную подачу энергии при более низкой задержке.

Модульный подход к проектированию системы обеспечивается MDIO за счет библиотеки блоков интеллектуальной собственности. MDIO обеспечивает более высокую эффективность энергопотребления и увеличенную вдвое скорость вывода.

Совокупное использование технологий предоставляют мощный набор инструментов для создания инновационных продуктов.