В модульном чехле Nexpaq появится модуль DO-RA

Мы следим за успехами своих клиентов: компания «Интерсофт Евразия» — оператор проекта DO-RA — стартовала разработку нового компактного модуля DO-RA.Nex для гонконгской компании Nexpaq.

Nexpaq стала известна благодаря созданию первого в мире модульного чехла для смартфонов, который работает со стандартными интерфейсами и объединяет быстро заменяемые электронные модули различного назначения: слот для карты памяти, внешний динамик, анализатор воздуха, дополнительный аккумулятор и другие мини-гаджеты.

Сегодня чехол Nexpaq совместим с iPhone 6, Samsung Galaxy S6 Edge и Galaxy S5, но в будущем появятся рабочие прототипы для других популярных моделей.

Сотрудничество Nexpaq и «Интерсофт Евразии» началось с передачи документации и комплекта разработчика для адаптации ранее спроектированных модулей DO-RA к другим зарубежным проектам, в том числе к Project ARA корпорации Google в США, Oracom для видеорегистратора в Южной Корее и Sumitomo Corp в Японии.

Изготовление первых опытных образцов модулей DO-RA для проекта Nexpaq запланировано на ноябрь — в это время как раз начнутся поставки чехла Nexpaq для iPhone 6. Пробная партия должна модулей DO-RA появиться на территории России уже в конце этого года.